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鐘恬
2025-02-05 19:21
1月17日晚間，國內半導體大尺寸硅片龍頭企業上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業”或“公司”）發布2024年年度業績預告，預告顯示，經財務部門初步測算，滬硅產業2024年全年歸母凈利潤預計為-10億元~-8.4億元，扣非后歸母凈利潤預計為-12.8億元至-10.7億元。
針對上述業績變動情況，滬硅產業表示:盡管全球半導體市場規模顯著增長19%至超過6200億美元，但市場復蘇從下游向上游傳導尚需一定周期，加之行業高庫存水平，導致半導體硅片市場復蘇不及預期，特別是200mm硅片出貨面積下降12.1%，整體硅片市場規模縮減5.6%。同時，公司300mm硅片銷量隨產能提升和市場復蘇有較大提升，但單價受市場競爭影響有所下滑；而200mm硅片（含SOI）銷量基本持平但單價受市場影響下降較大，加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市場沖擊出現商譽減值，以及擴產項目前期高投入和持續高水平的研發投入帶來的短期成本壓力，共同影響了公司的業績表現，但未來隨著擴產項目的產能釋放和新產品投入量產，將有效提升公司的市場競爭力和盈利能力，并有利于公司長期業績表現。
2024年，全球半導體行業經歷了一系列動態變化。盡管整體復蘇步伐未如預期般迅猛，但行業內細分領域的發展卻亮點紛呈。特別是生成式人工智能（AIGC）、汽車電子和通信技術的快速發展，為半導體行業注入了新的活力。這些領域的技術進步和市場需求的增長，推動了半導體硅片需求的整體向好發展。
在全球半導體銷售額方面，世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計2024年全球半導體總銷售額將突破6000億美元大關，2025年行業有望繼續保持10%以上的增長速度。同時，國際半導體產業協會（SEMI）預測全球晶圓廠產能將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長。這些預測數據無疑為半導體行業的發展提供了樂觀的前景。
據悉，滬硅產業是國內率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，是目前國內技術最先進、產品覆蓋面最全、國際化程度最高的半導體硅片企業，其產能利用率及出貨量持續保持穩定。為了進一步提升市場競爭力，滬硅產業持續推進多個產品升級及擴產項目，包括上海新昇二期30萬片/月300mm硅片產能建設項目、300mm高端硅基材料研發中試項目以及集成電路用300mm硅片產能升級項目（三期）等。業內人士表示，上述項目的順利推進，將有效增強公司的生產能力和產品質量，進一步鞏固其在半導體大尺寸硅片領域的領先地位。
值得一提的是，滬硅產業位于太原和上海兩地的集成電路用300mm硅片產能升級項目正在如火如荼地建設中。項目建成后，公司300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。該項目預計總投資額為132億元，其中太原項目總投資約91億元，擬建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻）；上海項目總投資41億元，擬建設切磨拋產能40萬片/月。滬硅產業此前曾預計，2024年年末，其在上海的300mm硅片產能將達到60萬片/月，太原項目也將完成5萬片/月的中試線建設。
展望未來，隨著新能源汽車和智能駕駛技術的普及，汽車電子領域對半導體硅片的需求將持續增長。此外，5G通信技術的全面商用也將為半導體行業帶來新的增長動力。滬硅產業作為半導體大尺寸硅片領域的領軍企業，將充分受益于這些行業的發展趨勢，實現業績的持續回暖。(CIS)
校對：祝甜婷
